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nuPro X-6000 - DAC-Chip-Hersteller? / 3,5-Wege?

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Re: nuPro X-6000 - DAC-Chip-Hersteller? / 3,5-Wege?

Beitragvon n.u.b.e.r.t » Mi 1. Mai 2019, 18:51

Victor von Doom hat geschrieben:Ich habe nirgends eine Angabe zum Hersteller / Typ des DAC-Chips gefunden.


Das wird wahrscheinlich sehr schwierig werden,
bei Elektronikgerätschaften welche im fernen Osten gebaut, aber woanders designt werden,
kommt es oft vor das die Designer nur die technischen Spezifikationen einzelner Bauteile vorgeben,
und nicht das es genau dieses Bauteil A von Hersteller X sein muss, sondern eben auch Bauteil B von Hersteller Y sein kann,
sofern die Spezifikationen eingehalten werden.
Hier wird dann auch mal gewechselt, so das dann in unterschiedlichen Produktionsserien auch unterschiedliche Bauteile stecken können,
auch die Erbauer von Elektronikgeräten kaufen die einzelnen Bauteile zusammen, und schauen natürlich auch auf den Einkaufspreis,
so das es hier zu Änderungen kommen kann.

Ob dies jetzt auch in Sachen NuPro A, X zutrifft, kann ich nicht sagen.

Gruß
n.u.b.e.r.t


Re: nuPro X-6000 - DAC-Chip-Hersteller? / 3,5-Wege?

Beitragvon Frank Klemm » So 12. Mai 2019, 16:54

n.u.b.e.r.t hat geschrieben:
Victor von Doom hat geschrieben:Ich habe nirgends eine Angabe zum Hersteller / Typ des DAC-Chips gefunden.

Das wird wahrscheinlich sehr schwierig werden, bei Elektronikgerätschaften welche im fernen Osten gebaut, aber woanders designt werden, kommt es oft vor das die Designer nur die technischen Spezifikationen einzelner Bauteile vorgeben, und nicht das es genau dieses Bauteil A von Hersteller X sein muss, sondern eben auch Bauteil B von Hersteller Y sein kann, sofern die Spezifikationen eingehalten werden.

Die meisten Hersteller von Halbleiterbauelementen sind fabless. Es gibt wenige Ausnahmen, z.B. Intel.
Wenn jemand Halbleiter auf diesem Planeten herstellt, sucht er sich eine Fab (semiconductor fabrication plant) aus und holt sich von dieser Fab für den angestrebten Prozess die Design Guidelines und Contrains. Weiterhin sind Produktionskapazitäten zu reservieren, wenn diese 1 bis 2 Jahre im Voraus liegen, sind sie meist einfacher zu erhalten/überhaupt zu erhalten und etwas günstiger.
Im Laufe deines Entwicklungsprozesses entstehen EDIF-Datei, die eine genaue Beschreibung des gewünschten Chips unter Berücksichtigung der Design Guidelines und Contrains darstellt. Daraus werden kurz vor der Herstellung in der Maskenherstellung die Masken für de Belichtung (sogenannte Reticles) hergestellt. Diese werden in der Fab dann zur Belichtung der Wafer und damit zur Herstellung der Dies verwendet.

Die Herstellung von Fabless-Herstellern erfolgt erfolgt dabei meistens in Südkorea, China holt derzeitig massiv auf. Diese Herstellung ist ein weitgehend standardisierter Prozess, in dem kaum noch Menschen was zu tun haben. Es ist so ziemlich egal, wo die Fabs stehen, Energie und Wasser sollten billig sein und Erdbeben sind auch nicht so sehr gut für die Herstellung.

So entstehen erst mal die Chips.

Für bestimmte Arten von Chips gibt es nur wenige bis hin zu einem einzigen Hersteller.
300-Watt-Class-D-Endstufen heißt TI. Man kann zwischen zwei Chips auswählen, die Links hatte ich scon mal angegeben.
Man braucht gar nicht mehr nachzufragen.

Hier wird dann auch mal gewechselt, so das dann in unterschiedlichen Produktionsserien auch unterschiedliche Bauteile stecken können,
auch die Erbauer von Elektronikgeräten kaufen die einzelnen Bauteile zusammen, und schauen natürlich auch auf den Einkaufspreis,
so das es hier zu Änderungen kommen kann.

Die Konzentration auf dem Elektronikmarkt hat dazu geführt, dass dies nicht mehr Fall ist.
Die Qualität vieler Chips ist auch mittlerweile so gut, so dass Dinge wie das Leitenplattenlayout und Software eine wesentlich größere Rolle als die Chips spielen.
Das Mittelalter ist in der Elektronik vorbei. Was vor 30 Jahren zwei Schritte waren (Entwicklung einer Elektronikplatine und Inbetriebnahme) sind mittlerweile bis zu elf Schritte. Schaltungsentwurf, Schaltungssimulation, Leiterplattenentwurf, Leiterplattensimulation, FPGA-Verhaltensimulation, FPGA-Place-and-Route, Simulation der Ergebnisse von Place-and-Route, ...
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